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國家晶片系統設計中心

國家晶片系統設計中心
國家晶片系統設計中心(National Chip Implementation Center, CIC)成立於 1992  年,成立宗旨係以服務學術界為主,致力培育晶片系統設計優質人才及提昇晶片系統設計前瞻技術,並以此為目標推動各項晶片系統設計、測試、及實作服務。


為提供更完善之晶片系統設計環境與更高層次之設計技術,在持續提升對學術界服務品質的狀況下,近年來逐年增加研發業務比重,以建構  SoC  設計及驗證環境、嵌入式系統設計驗證環境、射頻及混合訊號設計環境、異質整合設計環境等為主軸,並配合智慧電子國家型科技計畫(NPIE)的推動,掌握環保節能及先進製程技術的脈動,發展  MG+4C(生醫、綠能、車用及 3C 電子) 相關技術,研發重點包括建置  CMOS 感測晶片實作平台、無線感測共通平台、嵌入式系統及驗證平台、微型系統模組平台等,藉以研發更多自有技術來促進並輔助學術界進行相關研究,以期成為兼具服務與研發的科技重鎮。

歷史沿革核心技術
1992 「晶片設計實現中心」籌設專案計畫
1997 更名為「國家晶片系統設計中心」
2002 於南部科學工業園區成立南區辦公室
2003 改制為「財團法人國家實驗研究院晶片系統設計中心」
• IC/SOC 設計
• SOC/SiP 整合技術
• 異質整合技術平台
主要任務核心設施
• 整合與研發晶片系統設計研究環境
• 提供晶片系統設計實作與測試服務
• 進行晶片系統設計技術交流與推廣
• 研發與建置智慧電子系統整合平台
• 設計自動化軟體
• 雷射都卜勒測振動分析儀
• 加速度量測系統
• 微機電量測系統
• SOC 自動測試機台

主要成果

  • 建置模組化微型系統開發平台(MorPACK 平台),可提供各式智慧電子系統所需之核心晶片與核心電路板,協助學術界實現MG+4C 相關設計開發。
  • 建置系統雛型驗證平台(CONCORD 平台),解決市面上系統元件、架構與周邊無法彈性調整之問題,協助研究團隊縮短研發時程。
  • 建置嵌入式系統及驗證平台(MorFPGA 平台),可提供包含數位攝影、數位錄影、與數位監控等多媒體功能,協助產業界進行嵌入式系統設計研究與教學需求。
  • 發展異質感測晶片技術,開發 CMOS 與 MEMS/BioMEMS 製程平台,協助產業界發展嵌入式感測晶片。
  • 發展系統封裝模組技術,有效加速國內積體電路與 IPD 製程的整合設計與製作。
     
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