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2018.03.22

Cadence與國研院晶片中心攜手 加速AI晶片設計與驗證開發

為提升台灣人工智慧(AI)研發能量並加速產業開枝散葉,全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係,透過提供設計驗證加速模擬平台,以及共同建置的SoC設計及驗證環境,協助學界將研發成果與產業效益連結。雙方也將合作驗證培育課程,協助學界加速開發新一代AI晶片應用並培植產業人才。


隨著AI未來龐大商機湧現,開發AI領域晶片技術勢在必行,然而AI晶片設計的複雜度與成本日益攀升,設計前期的晶片驗證工作不可或缺。為支持產業開發所需的相關基礎,Cadence與CIC深化既有的合作基礎,共同建置完善的驗證平台與環境,以支援學研界專注於AI晶片設計開發。未來參與科技部AI計畫的研發團隊,以及與國研院晶片中心合作的學術單位,皆可透過CIC申請使用此驗證平台環境,滿足新一代AI晶片的設計需求。

此合作平台將建構在Cadence Palladium硬體加速及系統化的驗證方法,可大幅縮短晶片系統驗證時間,加速晶片設計開發流程,同時提升軟/硬體整合品質。為確保學界更順暢地進行晶片開發,雙方並合作建置AI晶片的設計驗證環境,導入形式驗證平台(Formal Verification),包括晶片模擬、擬真、除錯與驗證,強化驗證功能的正確和完整性,並可提高晶片的成功率。此外,為了及早培育校園AI種子,雙方的合作中也將針對晶片驗證領域,規劃軟硬體等驗證課程,奠定扎實的晶片開發基礎。

國研院副院長林盈達表示:「國研院的四大任務為建構研發平台、支援學術研究、推動前瞻科技、培育科技人才,並配合科技部推動全國科技發展。本次晶片中心與Cadence的合作,聚焦人工智慧系統晶片的相關研發與人才培育,完全符合國研院的任務方向。我們非常重視晶片中心即將建置完成的AI實驗室,未來可提供多樣的開放式研發平台,在配合政府的政策引導下,結合指標企業的支援與合作,共同為加速國內AI人才培育與技術研發努力。」

國研院晶片中心副主任王建鎮表示:「晶片中心致力於培育我國系統晶片(SoC)優質研發人才,並扮演著提升國內晶片系統設計前瞻技術能量的重要推手。現在配合政府推展半導體射月計畫,積極加強AI晶片及IoT晶片設計等技術之研發,陸續與國際指標企業加強合作,將提供支援學術界投入AI晶片相關技術研發更完善的環境。本次Cadence提供的設計驗證加速平台相當重要,不僅象徵CIC與Cadence的合作關係提升到更新的層次,更有助於晶片中心建構完整的AI SoC設計及驗證能量,將可提升國內AI晶片設計技術。未來CIC將以更堅強的實力支援學術研究,並為產業持續培育研發人才。」

Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham表示:「隨著人工智慧技術與市場快速成長,以更有效的設計和驗證方法開發先進SoC益發重要,而Palladium硬體加速模擬平台等技術正可提供幫助。面對伴隨AI而來的台灣產學研發展契機,我們非常榮幸與國研院晶片中心合作推動晶片設計向前發展,助力台灣學研界能夠成功實現AI新世代複雜的設計目標。」

Cadence台灣區總經理宋栢安表示:「Cadence在台灣已深耕超過30年,有幸參與並見證了台灣建立傲視全球的半導體產業實力,並已與晶片中心建立了超過20年的深厚合作關係。我們很榮幸此次與CIC進一步合作,以實際行動展現我們對台灣推動AI技術研發的支持,未來將持續投入相關資源,為台灣IC設計業提供可提升IC設計能力的活水。」

Cadence也計畫透過以促進產業界與學術界之間的技術交流為宗旨的「Cadence學術網路計畫」(Cadence Academic Network; CAN),針對晶片設計領域技術提供系統化、開放性的線上培育課程,讓系統晶片的驗證、設計與實現工具能夠更廣泛地應用在學術研究,以厚植台灣學研界的研發實力。

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