「國家晶片系統設計中心」（簡稱晶片中心，英文縮寫CIC）設立的宗旨，即在於整合國內外產業界的資源，並將此資源提供給國內學術界，進行先進積體電路（IC）的研發工作。多年來，晶片中心在IC設計環境提供，IC製程取得，及IC設計人才培訓等任務上，均以高品質及高效率而為學術界稱許。在去年度（94年度），晶片中心總計為台灣90餘所大學院校，數百位教師提供各項IC設計與製作服務，製作的晶片數達1300多顆，學員培訓總數則超過5000人次。晶片中心不斷透過創新，持續提出具備成本效益的解決方案，以支援國內學術界IC設計的研發工作。從早年於單一晶圓上，合併多個不同的晶片設計案，透過晶圓共享的概念，所發展出來的MPC多計畫晶片，到現今以整合數個系統晶片（SOC），以共用CPU、DSP Core、Memory、On-Chip Bus及DMA等元件，所發展出來的Multi Project SOC (MPSOC)平台，晶片中心透過新穎的想法，不斷提升服務的能量，同時以有效的方式，降低晶片製作的成本。為了擴充國內學術界研發工作的內容，晶片中心更長期投注人力於以IC設計為中心的異質系統整合的開發工作，期望結合積體電路設計及微機電系統（Micro Electro Mechanical System，MEMS）設計等兩項技術，以發展CMOS MEMS異質整合設計平台為主要工作目標。國內學術界透過此一異質整合設計平台，可擴大研究範圍至微鏡面（Micro-mirror）、微感測（Micro-sensor）元件、高品質被動元件及生物醫學微機電系統(Bio-MEMS)等主題，其研究成果將可應用於天然災害預警控制及醫療即時監控等重要民生應用領域。晶片中心於2003年，以大幅領先世界其他知名的研究機構的步伐，率先推出結合台積電（TSMC）0.35μm CMOS 製程與MEMS技術構成的異質整合平台予國內學術界使用。預計於本年（2006年）下半年，晶片中心將再度率先推出結合TSMC 0.18μm CMOS製程與MEMS技術構成的異質整合平台，此一平台將挹注新的IC設計研發能量於我國學術界，進一步擴大其研究主題範圍，多樣化其研究成果，使台灣科技產業的研發實力更加厚實，讓台灣朝國際晶片研究重鎮的方向再邁前一大步。