技術名稱

多軸向輪廓成型技術運用於硬脆材料

技術分類

半導體材料成型、材料切割、硬脆材料輪廓成型、雷射切割

技術內容

結合雷射光操控技術，將雷射光束經整形與高速掃描振鏡調控雷射點匯聚至欲輪廓成型試片上，進行多維度硬脆材料樣品切割成型。針對微小區域進行輪廓成型，可選擇雙軸向高速掃描振鏡輪廓，並搭配擴束鏡倍率變換，藉以完成不同厚度材料輪廓成型。於大面積輪廓成型時，可搭配進給移動平台完成二維平面成型。平台可傾斜一角度完成4D輪廓成型;入射光軸可傾斜一角度，加上平台傾斜可完成5D輪廓成型。其輪廓成型路徑(以圓形輪廓為例)可為非圓形路徑之數值多項式(numerical polynomial)函數，藉以增加成型輪廓速度。

廠商資格

1. 產業類別：光學儀器製造業、光電儀器製造業、精密儀器零售業、機械設備製造業。
2. 專門技術：光電儀器設計、電子電路設計、機構設計。
3. 應有機具設備：無。
4. 應有研究或技術人員：光學工程師、電子工程師與系統整合人員。
5. 無片面毀約不良記錄者。

申請研發成果授權之廠商應填妥本院儀科中心「研發成果申請表及廠商開發計畫書」並檢附公司相關證明文件影本，向儀科中心申請。其公司證明文件應包括：
1. 公司基本登記資料或公司登記事項卡。
2. 營業稅或營所稅最新一期之繳款收據聯或公司實施能力文件。

聯絡窗口

蕭文澤     03-5779911#594  wentse@narlabs.org.tw
李靜宜     03-5779911#532  gigilee@narlabs.org.tw