本論壇以新應用、新技術、未來人才培育重點以及產學研新合作模式為共同主題。國研院院長陳文華致詞時表示，台灣半導體電子領域的研究生，有六分之一是藉由NDL的設施完成碩博士論文；目前台灣半導體產能居世界第三，產值世界第四，在美、日、韓之後，同時與中國、印度、新加坡相互競爭；台灣未來的優勢將如何延續並更上層樓，是各界所關切的。因此本院特舉辦此論壇，希望藉此與專家學者共同研討我國半導體的大未來。

國研院奈米中心主任楊富量表示，目前元件不只求快，還要求省電和多功能，更要輕薄短小。以去年DRAM崩盤為例，事後檢討發現，這幾千億產值的工業，台灣學術界卻幾乎沒有人從事相關研究；回顧當時，DRAM產業求才若渴，但國內大學在此方面的人才培育卻呈現斷層現象，DRAM產業若要落地生根，創造美好未來恐將遭遇瓶頸。此外，國內亦顯少有半導體產業與學術界溝通對話的平台。為此，NDL首度舉辦「台灣半導體未來論壇」，即希望開啟拋磚引玉之效，帶動產業界與學術界的合聲，從提升國家競爭力的角度，探討我國半導體未來的機會和挑戰。本論壇邀請台灣半導體產業和晶圓代工的龍頭--台積電副董事長曾繁城，自有記憶體技術大廠--旺宏科技總經理盧志遠，以及台灣最成功的儀器設備商--漢民科技總經理許金榮，分享產業界對台灣半導體未來競爭力與人力需求的看法；同時亦邀請到台灣大學校長李嗣涔、交通大學吳重雨校長和中研院胡正明院士，發表未來半導體在能源、生醫與其它新興產業的新應用和新技術，以及多年來產學合作的成功模式。

胡正明院士表示，教育需與本地工業配合才能支持經濟發展，學校研究需要工業來實現經濟價值，不能全把資源放在未來新型技術，而不支持本土已做好的產業。胡院士表示，目前全球幾個百分比的電能是消耗在電子產品裡的電晶體，已超越冷氣機的耗電比率。隨著電子產品的應用日益廣泛，如何降低電晶體耗能已成為重要的科研課題。演說中亦介紹最新的節能電晶體，次臨界擺幅可達30mV/dec.，相較於一般電晶體最佳理論值的60mV/dec.，可減少一半以上的操作電壓。未來此高效率節能電晶體一旦開發成功，將可使電晶體的耗電量降至目前的一成以下。在人才方面，台灣應把握目前韓國高階經理人迫切需研修中文的機會，吸納相關人才。

台大校長李嗣涔則提到，『醫療面對是少數生病的人，健康面對的是所有的人』。他對於對半導體人才來源的建議有二：一是政府提供專案員額及經費改善大學實驗室，二是半導體廠商提供較大的產學合作經費。李校長於論壇中另介紹在全球氣候變遷下，各國節能減碳目標、台灣政府目前的能源政策以及各類新能源發展的現況，包括淨煤電廠、智慧型電網、油電混合動力車、台灣LED產業、生質與核能電廠的新技術、風力發電與太陽能電池、黑潮發電等。於結論時更強調，為挽救人類文明，節能減碳是每一個地球人的責任，尤其是台灣目前被列為地球村節能減碳的後段班，更應以國家的力量全力以赴。

交大校長吳重雨的一語『IC產業是鎮國之寶』引起熱烈回響。吳校長表示，以IC設計為主軸，找新應用、跨領域及open mind為重點。政府政策應大力支持半導體產業，人民愛國心則要與韓國學習，產業界對教育要多投資，例如5年50億，發展killer applications提升水準，並善用大陸市場與人才。此外，吳校長也介紹智慧電子國家型計畫之醫學電子、綠能科技、車用電子和3C電子之研究目標、執行狀況與展望。希望在2015年，我國IC設計總價值可達6400億，並掌握IC系統整合技術與世界未來趨勢以開拓新局。預期效果及影響可掌控IC系統整合技術，開拓新興電子產業機會，另提升附加價值，推動業界創新與系統整合，同時培育高階人才，鼓勵訓練及引進設計人才，並型塑優質環境，提供開放且多元之產業布局。

台積電副董事長曾繁城提到，雖然台灣半導體產值低於韓國，但邏輯技術與世界平起平坐，未來電晶體功率消耗問題愈顯重要，而半導體產業在招募人才上，確找不到合適的人；大學做技術的教授與學生愈來愈少，政府應增加投資及產業配合，做競爭前(pre-competitive)的研究項目；台灣IC設計世界排名第2，未來應以應用導向，由系統公司與supply chain(供應鏈)一起來做，而國家計畫應掌握業界需求，目前大陸市場的系統產業良好，可增加半導體IC之應用，台灣則應加速提升競爭力，由學校培育相關人才，並開放大陸人才為我所用。

旺宏電子總經理盧志遠則表示，利用現有的infra-structure(基礎建設)，以創新技術發展產業。Disruptive(破壞式)技術不一定有用，NAND FLASH的極限是儲存的電子數目愈來愈少，利用多重邏輯(multi-level)的記憶單元，電子數目會更少，在撞牆之後的解決之道有換材料及bit-cost scalable(BICS)的創新3D技術(與工研院的3D技術不同)。記憶體面臨莫爾定律的極限，台灣正開始對需要的創新貢獻智慧。目前迫切需要投資傑出的半導體人才，政府一定要輔助，不要投資在不確定未來。台積電面臨找不到需要的人才，二線廠商更困難，政府應該培育人才供業界所需。

漢民科技總經理許金榮提及，台灣半導體設備資本支出應有10B，今日設備發展的挑戰有電子業市場成長趨緩，全球性競爭加劇，後莫耳定律(Moore's Law)時代以致前瞻製程技術開發更加挑戰，新設備需求減少，整體客戶數減少，市場寡占競爭慘烈，技術層次高專利保護多，韓國與中國有政府強力支持等。許總經理於論壇中說明，台灣發展的機會有全球第一的半導體設備市場，具備國際先進的半導體製程製造環境，客戶期望設備及零件的製造與改良在地化。因此，台灣設備製造業的因應在於『價格競爭力及價值創造力』，本土設備製造商與半導體製造商合作，開發未來需求之新儀器設備，由產業編列預算，擴大和主導與學校及研究機構的合作，以儲備更大的創新能量。

國科會(103年3月改制為科技部)副主委周景揚為本論壇致結語詞時表示，半導體是鎮國之寶，政府會全力支持，教育人才的重要，亦可考慮吸收外來人才；過去是follow，現在是top-down，demand-driven的應用，將更注意與大陸間的競合。