C產業為我國鎮國之寶，2010年總產值已達17,686億台幣，不僅IC設計業、DRAM產業市場佔有率全球第二，晶圓代工業、IC封裝業、IC測試佔有率更是全球第一。但近年來，我國IC產業產值的成長卻日益趨緩。國家實驗研究院正視這個問題，積極思考如何建構具台灣產業優勢的平台，以促進產值再度躍升。
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「MG+4C」創新研發 提升台灣IC產業的新動能
隨著全球人口高齡化及少子化的趨勢，居家健康、醫療照護等醫療電子之需求與日遽增；為減緩地球暖化的效應，綠色環保及低耗能產品等綠能電子將是主流；而生活型態個人化、安全化及智慧化的需求，也帶動了車用電子/通訊/電腦/消費電子的發展。上述醫療電子(M)、綠能電子(G)、車用電子(C)、通訊/電腦/消費電子(3C)，或「MG+4C」之應用蘊含無限商機，因此被視為提升台灣IC產業的新動能。但是，目前學術界多著重於特殊應用矽智財之研究，如欲發展「MG+4C」之創新研發，尚需完整之系統支援，包含核心晶片與核心電路板等。但學術界五花八門之構想，目前並無通用之市售平台可以協助實現，而若針對個別研究提供客製化平台，則將相當耗費人力、時間與金錢。

MorPACK 研發平台 開發時程快、成本低
有鑑於此，國家實驗研究院晶片系統設計中心運用共用與重覆使用的概念，並掌握晶粒級模組化、三維模組堆疊等關鍵專利技術，開發完成以「MG+4C」之應用為核心的智慧電子系統研發平台—MorPACK （Morphing變形+Package封裝）；藉由模組化及三維堆疊的技術，此平台有如變形金剛，具備研發變化多及效能高的系統整合特性，可提供各式智慧電子系統所需的核心晶片與核心電路板，滿足使用者多樣化之需求，是開發MG+4C產品的得力推手。而平台的共用性及重複使用性，更使平台兼具時程快與成本低的優勢。相較於既有研發平台，平均每案可以縮短約3-6個月的開發時程，節省約150萬元的開發成本。

MorPACK平台推出後，即受到國內學術界熱烈的迴響，目前已有六所大學七個研發團隊使用此平台完成多項成果，應用範圍涵蓋生醫、4C應用、安全及娛樂等。

MorPACK平台不僅提供無限可能之智慧電子應用，更大幅縮短開發時程，降低開發成本，讓更多MG+4C相關的創新研究得以迅速落實，對台灣IC產業的提升將有莫大的助益。