國研院國家晶片系統設計中心研發之「多層系統晶片模組結構」、國家地震工程研究中心研發之「槽接式挫屈束制支撐裝置」榮獲103年度「國家發明創作獎」發明獎銀牌，創新研發實力再獲肯定！

(上圖) 國研院晶片中心「多層系統晶片模組結構」發明專利榮獲103年度「國家發明創作獎」發明獎銀牌，並已成功開發出產品—MorPACK 系統晶片矽智產開發平台，可有效縮短開發時程、降低成本，亦可大幅縮短訊號走線並提升系統效能。

國研院晶片中心以「多層系統晶片模組結構」發明專利榮獲103年度「國家發明創作獎」發明獎銀牌。獲獎團隊成員包含黃俊銘、吳建明、楊智喬、陳世綸、魏慶隆、陳麒旭及林棋勝等。此項專利使用半客製設計概念，搭配多層系統晶片模組結構，建構出創新之系統晶片設計方法，此多層系統晶片模組結構可以讓系統開發者只需專注於小部分之功能擴充進行的設計、製造與驗證，縮短系統開發時間及測試流程(每一設計案可節省約3-6個月的時間)，降低設計錯誤機率，從而減少開發成本(每一設計案可節省約270萬元)。

「多層系統晶片模組結構」已成功開發出產品—MorPACK 系統晶片矽智產開發平台。MorPACK為Morphing(變形) + Package(封裝)之縮寫，顧名思義，即利用專利所提之多層系統晶片模組結構技術、來達成具功能變形之平台，利用事先完成的晶粒模組，讓平台設計如同堆積木一般可有多種組合與變化，以符合使用者多樣化之需求。另一方面，MorPACK不需動輒重新生產，可有效縮短開發時程、降低成本、符合環保概念；此外，使用多層系統晶片模組堆疊之關鍵技術，亦可大幅縮短訊號走線並提升系統效能。

(上圖) 國研院國震中心「槽接式挫屈束制支撐裝置」榮獲103年度「國家發明創作獎」發明獎銀牌，此項創新技術，已獲台、中、加、日、韓、義、美七國發明專利，可增進建築結構之耐震性能與營建經濟效益，並有效減低民眾在大地震中可能遭受之重大生命財產損失。

國研院國震中心以「槽接式挫屈束制支撐裝置」，榮獲103年度「國家發明創作獎」發明獎銀牌，獲獎團隊成員為蔡克銓、魏志毓。挫屈束制支撐在耐震建築結構設計中，已被視為極有效的制震消能元件，因能增進建築結構之耐震性能與營建經濟效益，國內已有不少應用實例。新一代之創新技術為「槽接式挫屈束制支撐」，已獲台、中、加、日、韓、義、美七國發明專利，並已篩選授權7家廠商，落實應用於30項案例中，同時亦已授權紐西蘭廠商，進行國外推廣。

「槽接式挫屈束制支撐」技術可有效減低民眾在大地震中可能遭受之重大生命財產損失，所保障全民生命財產之無形價值更是無法用金錢衡量；此外，此項技術成功帶動國內產業發展，提升自造能力，不需仰賴國外進口的技術產品，因而節省外匯十億元以上。相較於其他領域的專利技術，建築營造產業的耐震技術原本不易與他國當地現有技術競爭，因此較難以輸出；國研院國震中心的「槽接式挫屈束制支撐」專利技術因具有高創新價值，得以突破限制，邁向國際，進軍紐西蘭及中國，為台灣防災產業打開一扇世界之窗。