技術名稱

可撓式基板結構、可撓式電晶體結構及其製造方法技術

技術內容

提供一種可撓式基板結構，包含：軟性基板；第一介電層，位於所述軟性基板上；含金屬層，具有反射率大於15%，以及熱導係數大於2瓦/(米．克耳文)；以及第二介電層，其中所述含金屬層設置於所述第一介電層與所述第二介電層之間。本發明還同時提供一種包含上述可撓式基板結構的可撓式電晶體，以及可撓式電晶體的製造方法。

廠商資格

廠商資格：具備顯示面板設計或製造技術(有機發光二極體、液晶顯示器或驅動電路等)產品開發經驗相關公司。

有意願之廠商請填妥本院半導體中心「技術移轉廠商意願書」、「技術移轉廠商開發計畫書」與「技術移轉廠商申請表」(請至半導體中心網站下載https://www.tsri.org.tw/tpd/patent/patent_transfer_main.jsp)。

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張小姐   03-5773693*7534    wcchang@narlabs.org.tw