2014年台灣創意發明商機媒合展(5/28~5/29)於世貿一館熱鬧登場，本次為首屆辦理。國研院專區由本院國家晶片系統設計中心(以下簡稱：晶片中心)以及國家地震工程研究中心(以下簡稱：國震中心)共同參與，展出主題為「MorSensor無線感測積木」與「全橋光纖監測」。

(上圖) 2014年台灣創意發明商機媒合展，國研院院展出「MorSensor無線感測積木」與「全橋光纖監測」兩項技術。

「MorSensor無線感測積木」使用模組化概念，由各種不同功能的積木所組成的無線感測系統，使用者可以依照自己需求挑選不同積木，組成獨一無二的無線感測系統。該技術擁有體積小、彈性大、用途廣、易拆裝、好攜帶等特色，並可配合手機上的APP，為行動裝置加值。「MorSensor無線感測積木」技術不僅可提供學術界進行感測系統研究與教學；提供業界快速製作產品雛形與低成本研發；提供一般民眾行動加值與創意實現平台。未來發展方向將朝更多樣化、微小化、與簡單化，能使感測技術更貼近生活，因此。獲得不少與會者高度的興趣與關注。展期中總計吸引了超過500人次以上的與會者前來參觀與詢問，更有超過40家以上的廠商及媒體詢問洽談本產品技術，當中包含五洋科技、仁寶電腦、億鑫電子、富邦金控等多家知名廠商。

「全橋光纖監測」對一般民眾而言似乎距離較遠，但仍有許多專業人士對本技術表示稱讚嘉許。其中，美商英特爾亞太分公司葉承軒經理表示，本系統與物聯網概念相近，看好日後應用市場。泰迪創意有限公司表示，本系統完成土木橋梁過去缺少的資訊系統，願意向學校老師們推廣介紹。另有國立高雄科技應用大學資訊管理系與有光實業公司，向國震中心約定參訪時間，以進一步深入了解技術執行面細節並洽談合作機會。