國研院晶片中心核心團隊(資料來源：晶片中心)

七年前，在國際IC設計界的最高盛會，又稱晶片奧林匹克競賽(ISSCC)中，台灣獲選的論文數是全球吊車尾。今年(2009)，台灣的論文數一下爬升到全球前三名，成果震撼全世界，日經電子甚至還特別報導「台灣是怎麼做到的」。

從吊車尾到全球No.3   揭開台灣大躍進的秘訣
「其實，CIC (國研院晶片中心，英文簡稱CIC) 就是背後的推手，國內的老師們就是靠著CIC來實現腦中的創新idea。」台大電子所所長呂學士談到。

國研院晶片中心（National Chip Implementation Center, CIC）花費三到四年的時間，研發全球首創的「無線生醫�環境感測晶片系統服務平台」，協助將國內各大學的晶片研發創意具體化，一舉讓台灣的晶片設計研發實力，由吊車尾大翻身，躍居全球第三。

掌握半導體垂直整合優勢   全球唯一晶片技術平台誕生
台灣是全世界半導體資源垂直整合最完整的地方。晶片中心設法結合國內的產業資源，例如需要做封裝時，就可以尋求日月光、矽品支援；要做IC製造，台積電、聯電便是首選，而這些都是全世界穩坐第一、第二的龍頭廠商。

「這是很大的衝擊。很多以前不能做的研究，現在都可以嘗試，並進一步實現。」呂學士所長肯定的說。事實上，國研院晶片中心所研發的「無線生醫�環境感測晶片系統服務平台」是一個抽象的平台，基本上就是一個製造技術，可以讓國內大學院校的老師以及學術研究單位，利用這個技術平台設計晶片，輕鬆簡易地實踐構想。

台灣的下一步：將昂貴的生醫電子平民化   不分階層皆受惠
「CIC 這個技術平台的重要性，就是讓兩個技術領域的人可以結合。現階段生醫檢測應用所面臨的瓶頸，就是暨昂貴又費時，但國研院晶片中心這個平台等於是把生醫檢測用半導體來實現，其中意義最重大的是：可以非常便宜！」台大電子所所長呂學士談到。

生醫晶片的發展，美國走得比較前面，已有幾家公司製作出產品讓患者使用。但目前的產品，由於尚未使用CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)技術，因此整個產品的體積相對較大，約略如拳頭一般大小，價格也十分昂貴，只有經濟能力在金字塔頂端的人才負擔得起。

「因此台灣下一步最大的貢獻，就是把這些很貴的生醫電子，不管是器材或是醫療，用半導體製造技術將他平民化，嘉惠全世界。」晶片中心主任魏慶隆回應。

各國爭搶合作機會  必要條件：關鍵知識續留台灣
國研院晶片中心在國際合作上採取的策略是，國外大學或研發單位如果想要使用晶片中心的技術平台，實作出成品，必須先與台灣的老師或研究團隊合作，並且一定要在台灣進行晶片設計，讓各國的創新概念可以和國內的學術界互相激盪。

CIC把台灣的晶片人才留下來 競爭力就能累積延續
晶片中心等於是產業與學術間雙贏的重要橋梁。國家把資源集中在晶片中心，主要就是為了服務學研界，中心更與世界級的產業龍頭合作，在製程上追求創新，建構全球唯一的整合技術平台，然後把這樣的成果當作學研界的研發利器，帶動台灣的創新晶片設計能更蓬勃發展。

這十多年來，晶片中心有計畫的整合資源，孕育一代代人才，促成學術界的創新研發完美結合產業界嫻熟的工程技術，讓IC設計在這幾年間能不斷挑戰各種可能。CIC這一股隱形的力量，協助學