技術分類

光學檢測、光學元件製造、半導體設備整合技術 

技術內容

本技術係一種用於圖像化曝光製程之光源耦合與投影鏡頭技術，主要應用於加工製程設備，領域可包含半導體晶圓、封裝IC載板、類載板與電路板。技術上係透過可多維度微調之光纖旋轉耦合方法與光學調制元件來進行光源的耦合、勻化、調制與整型，並將尺度縮減，有利高效率地導入至光罩端或反射投影陣列上。所產生之立體光場將與投影鏡頭間實現數值孔徑之精準匹配，無論是光罩定形圖案或是圖像調控產生自由圖形，皆可透過對應設計之投影鏡頭來對樣品進行指定性曝光。其技術上包含不同倍率、數值孔徑、視野與解析力之設計方案與實製Know-how訣竅，範圍介定於光學與光機設計、容差分析(熱與應力)、組裝方案(含輔具)與系統波前檢測技巧。

本技術係為關鍵半導體精密光學的核心技術，迥異於傳統消費光學技術，主要為建構一種高傳輸效率與縮減尺寸的光源耦合與傳遞介面，以及智慧型光場調控與曝光技術，可應用於半導體曝光製程技術，提升製程光源使用效率，藉此有效降低設備能源消耗。本技術使用於曝光製程外，亦可廣泛通用於自動光學檢測、光訊號轉接與長程低損傳遞、智慧化投光、光場自由調制與各式樣應用，具備高度的技術應用價值。

廠商資格

1.   產業類別：光學系統設計、光學檢測與製作，半導體設備製造業者

2.   專門技術：光學設計、半導體設備設計製作、光學元件設計製作與驗證技術

3.   應有機具設備：無

4.   應有研究或技術人員：2-5人(含)以上

5.   無片面毀約不良記錄者

申請辦法

申請技術移轉廠商應檢附公司相關證明文件影本，填妥本院「廠商開發計畫書」與「研發成果授權申請表」，資料請洽聯絡窗口。公司證明文件應包括：

一、公司基本登記資料或公司登記事項卡

二、營業稅或營利事業所得稅最近一期之繳款收據聯

三、公司實施能力佐證文件

聯絡窗口

李靜宜小姐 03-5779911 ext. 532   gigilee@narlabs.org.tw

呂佳㯣小姐 02-66300626      cflu@narlabs.org.tw

蔡智華小姐 02-66300614      0301012@narlabs.org.tw