技術名稱

三維封裝檢測用多焦面同步擷取及整合技術

技術分類

半導體曝光、三維封裝、光學控制技術、多波長焦深控制

技術內容

結合多波長光源模組與光學控制技術，以等光源方式進行圓心環形式排列，並以選擇性開啟之方式，透過光學控制模組中之拋物面與雙曲面光學元件改變光現之光路，並集中於物體表面，由此方式可進行三維結構之深度偵測與表面形貌檢測，並用來進行三維結構製程輔助技術，達到三維封裝多焦深調控之目標。

廠商資格

1. 產業業別：光學儀器製造業、光電儀器製造業、精密儀器零售業。
2. 專門技術：光電儀器設計、電子電路設計。
3. 應有機具設備：無。
4. 應有研究或技術人員：電子工程師、電子元件與系統組裝人員。
5. 無片面毀約不良記錄者。

申請研發成果授權之廠商應填妥本院儀科中心「研發成果申請表及廠商開發計畫書」並檢附公司相關證明文件影本，向儀科中心申請。其公司證明文件應包括：
1. 公司基本登記資料或公司登記事項卡。
2. 營業稅或營所稅最新一期之繳款收據聯或公司實施能力文件。

聯絡窗口

蔡心怡     03-5779911#634  kellytsai@narlabs.org.tw
李靜宜     03-5779911#532  gigilee@narlabs.org.tw